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深圳市宝德自动化精密设备有限公司 
| 联系人：郑生 先生 (业务) |
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| 电 话：0755-27980806 |
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| 手 机：13686811728 |
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| 自动对位真空贴合机 |
OGS全贴合设备采用CCD自动对位可防止人为因素压爆屏幕而导致损失
主要应用于玻璃功能片与盖板或TP与LCM的贴合工序，本款机型可以加工的产品尺寸为7~13.3寸，机器采用CCD自动对位系统，能根本上杜绝因为人为导致压爆屏。目前已经量产并应用于生产。贴合精度达到±0.04，良率达到≥99%
适用范围 TP(OGS)与LCM全贴合工序
加工产品 盖板(CoverLens)+LCM/ITO、LCD
加工产品范围 尺寸：7″～13.3″ 厚度:0.2～2mm;CG:0.4～1.2mm;LCM:1～5mm
工作原理 治具对位+真空贴合+加热气囊压合
工作周期 25s～28s
平台 400mm*300mm
工作装置 上压头左右移动热压;下面2块抽真空平台
加热系统 恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊
真空系统 德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快
动作执行系统 SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统 7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮
控制系统 三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸 宽度1350mm 深度1600m 高度2400mm
设备重量 1800KG
设备功率 3phase AC380V / 50Hz / 4KW |
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